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Hersteller	XYZTec
Typ	Condor Sigma
Pullmessköpfe	2000 N, 100 N, 1 N
Schermessköpfe	2000 N, 100 N, 1 N
Universelle Werkstückaufnahme	max. 105 mm Breite
Beheizbare Werkstückaufnahme	max. 500 °C, 100 mm x 100 mm
Werkstückaufnahme mit Schraubraster	230 mm x 230 mm
Werkstückaufnahme mit Vakuum	140 mm x 210 mm
Biegeprüfung	3-Punkt-Test
Optische Beanspruchungsanalyse	MicroDAC-System

Mit der 225 kV Microfokus-Röhre und der 190 kV Nanofokus-Röhre erlaubt dieses System hochauflösende 2D- und 3D-Aufnahmen von kleinster Mikroelektronik als auch Durchstrahlung von stärkerem Material. Die maximale Probengewichtskapazität beträgt 27 kg bei einem Durchmesser von 530 mm und einer Höhe von 800 mm. Dank einer Leistung von 320 W können CT-Scans in weniger als einer Minute durchgeführt werden. Die Nanofokus-Röhre ermöglicht zudem die Identifizierung von Defekten unter 1 µm Größe bei Proben unter 10 cm.

 

Strahler	·  190 kV Nanofokus ·  225 kV Microfokus
Ortsauflösung / Detailerkennbarkeit	·  4 µm bei 1 min Quickscan mit 225kV ·  > 150 nm bei 190 kV Nanofokus
CT FOV Durchmesser x Höhe in mm	·  D325 x h270 bis D510 x h600 mit 225kV* ·  D10 x h18 mm mit 190 kV Nanofokus
Werkstück max. Gew.	27 kg
MPESD(TS)	· 5,9 µm + L/75 bei 225 kV
Pixel Pitch	139 µm
Frame Rate	30 Hz
Analysesoftware	·  VGStudio ·  ORS Dragonfly (Forschungslizenz)
Bildaufnahmemodi	·  Quality Scan ·  Quick Scan ·  Heli Extend ·  Heli Extend Dual
Anlagenmaße l x b x h in m	2,9 x 1,6 x 2,1
Anlagengewicht in kg	6600

Härteprüfung Shore A und Shore 0 nach DIN ISO 48-4.

Spezifikation
Kraftaufnehmer	200 N, 2000 N
Prüfverfahren	Zugversuche nach DIN 53504 (Elastomere) Zugversuche nach DIN EN ISO 527 (Polymere) Biegeversuche nach DIN EN ISO  178 (Polymere) Druckversuche nach DIN EN ISO 604 (Polymere)

 

Spezifikation
Vergrößerung	18000-fach
Anzeigeauflösung	2048×1536 (superfein) 1024×768 (fein, schnell) (mehr …)

Spezifikation
Messprinzip	Streifenprojektionslicht
Vergrößerung	12x bis 160x (Bei verwendung mit einer15-Zoll-Vollbildanzeige)
Messauflösung (Höhenmessung)	bis zu 0,1 µm
Wiederholgenauigkeit (σ) (Höhenmessung)	bis zu 0,4 µm
Messgenauigkeit (Höhenmessung)	±2,5 µm
Abmessungen und weitere Daten
XY Messbereich	300 x 150 mm

Spezifikation
Messprinzip	Konfokale Lochblendenoptik, Fokusvariation
Vergrößerung	42x bis 28800x (Bei verwendung mit einer 23-Zoll-Vollbildanzeige)
Anzeigeauflösung in Z, Laser	1 nm
Wiederholgenauigkeit (σ) in Z, Laser	10×: 100 nm, 20×: 40 nm, 50×: 20 nm
Anzeigeauflösung in XY, Konfokaler Laser	1 nm
Wiederholgenauigkeit (3σ) in XY, Laser	10×: 400 nm, 20×: 100 nm, 50×: 50 nm
Anzeigeauflösung in Z, Fokusvariation	1 nm
Wiederholgenauigkeit (σ) in Z, Fokusvariation	5×: 500 nm, 10×: 100 nm, 20×: 50 nm, 50×: 30 nm
Anzeigeauflösung in XY, Fokusvariation	1 nm
Wiederholgenauigkeit (3σ) in XY, Fokusvariation	5×: 400 nm, 10×: 400 nm, 20×: 120 nm, 50×: 65 nm
Abmessungen und weitere Daten
max. Probenhöhe	70 mm

Herausragendes Rasterelektronenmikroskop der Fa. TESCAN mit einzigartiger Kombination aus feldfreier Ultra-High-Resolution BrightBeam™ REM-Optik und Xenon Plasma-FIB. Damit können unterschiedlichste Applikationen präzise präpariert, analysiert und schließlich charakterisiert werden. Das high-end System AMBER X ist bestens geeignet für hohe Durchsätze, großflächiges Ionenpolieren und eine feldfreie bis zu 0,9nm ultrahochauflösende Bildgebung zur 2D- und 3D-Charakterisierung auf unterschiedlichsten konventionellen und neuartigen Materialien. Zusätzlich ist ein vollintegriertes RAMAN Mikroskop der Fa. WITec verbaut, mit welchem sich Struktur, Oberfläche und molekulare Bestandteile an derselben Probenstelle messen und wechselweise in Beziehung setzen lassen. Komplettiert wird das System durch einen EDX- und EBSD Detektor der Fa. Bruker. EBSD ist eine sehr leistungsfähige Technik zur Analyse von Mikrostrukturen und zur Phasenidentifikation. Durch die Messung der Gitterorientierung der Körner und die Ermittlung der Phasenverteilung hilft EBSD dabei, die kristallographisch bevorzugten Ausrichtungen zu bestimmen und Verformungs- und Phasenumwandlungsmechanismen zu verstehen. Mit dem EDX-Detektor kann die spezifische elementare Zusammensetzung einer Materialoberfläche dargestellt werden. All diese mikroanalytischen Werkzeuge bieten darüber hinaus ein beispielloses Potenzial für die multimodale FIB-REM-Tomographie.

Maschinendaten

BrightBeam™ Field-Free UHR-SEM Säule

• Maximaler Field of view (Fov): 7 mm at WD = 6 mm; > 50 mm bei maximaler Working Distance (WD)
• Elektronenstrahl-Landeenergie: 50 eV – 30 keV
• Strahlstrom: 2 pA – 400 nA, kontinuierlich einstellbar
• Auflösung: 1,5 nm bei 1 keV und 0.9 nm bei 15 keV (feldfrei)
• Vergrößerung: 2x – 2.000.000x

Detektoren

• Everhart-Thornley (E-T) Kammer-Detektor für BrightBeam™ UHR Säule
• Motorisiert rückziehbarer YAG BSE-Detektor
• In-Beam Multidetektor mit zuschaltbarer Energiefilterung für SE- und BSE-Elektronen
• HADF-R-STEM Detektor, motorisiert

 i-FIB+™ Plasma Focused Ion Beam Column (Xenon Plasma-FIB)

• Anregungsspannung: 3 keV – 30 keV
• Maximaler Field of view (Fov): 1 mm
• Strahlstrom: 1 pA – 3 µA
• Auflösung: < 15 nm bei 30 keV

TESCAN Essence FIB-SEM Tomographie

Platin Gas Injektionssystem (GIS)

3D Nano-Manipulator zur TEM-Lamellen Extraktion

 

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Spezifikation
Anzahl Prüfstränge	2
DUT (Device under Test)	bis zu 20 (mehr …)

Hersteller und Entwickler	DHG Engineering GmbH
System-Taktfrequenz	86 kHz (durch Firmware-Anpassung änderbar)
Maximale Ausgangsspannung	800 V
Maximaler Strom	75 A DC (entspricht dem max. “Ladestrom”)
Maximal kompensierbare Verluste	10 kW (durch Einsatz eines größeren AC/DC-Netzteils bis zu 30 kW)
Leistungsumrichtertechnologie	SiC-Module
Netzanschluss	400 V AC (3 phasig) CEE 16 A
Steuerspannung	24 V DC
Schnittstellen	CAN-Bus, Ethernet, externer Notauskreis, BNC-Buchsen für Oszilloskop

Im Rahmen des geförderten Forschungsprojekts E-Profil wurde durch den Forschungsbereich Elektromaschinenbau ein Leistungsprüfstand für induktive Ladesysteme bis max. 30 kW bei bis zu 800 V oder 75 A der Firma DHG Engineering GmbH angeschafft und in Betrieb genommen. Die Prüfeinrichtung ermöglicht es Ladepads induktiver Ladesysteme zu untersuchen und zu qualifizieren. Herzstück des Leistungsstellers ist der mit 86 kHz getaktete Umrichter in SiC-Modulbauweise. Durch die SiC-Module ist eine effiziente Wandlung von sehr hohen Strömen bei Spannungen bis über 800 V möglich. Vier durch Schraubbrücken konfigurierbare Kondensatormatrizen erlauben ein feines Einstellen der Schwingkreiskapazitäten in einem weiten Kapazitätsbereich. Dadurch sind unterschiedlichste Spulendesigns mit verschieden Induktivitätswerten mit dem Prüfsystem erfassbar. Um notwendigen Kapazitäten präzise ermitteln zu können, wurde von DHG Engineering eine Schaltung entwickelt, mit welcher die Haupt- und Streuinduktivitäten eines Übertragerpärchens ermittelt werden können.
Durch die geschickte Rückführung des sekundärseitigen Stroms über einen Buck-Boost-Converter in den Zwischenkreis, kann die im System bewegte Leistung ein Vielfaches der aus dem Netz bezogenen Leistung betragen. Im eingeschwungenem Fall, wird aus dem Netz nur die Verlustleistung nachgeliefert. Über das Tastverhältnis des Buck-Boost-Converters lassen sich verschiedene Lastszenarien fahren, etwa den Fall einer nahezu leeren oder einer vollen Batterie simuliert werden.
Das gesamte System wird über eine übersichtliche aber umfassende Oberfläche von einem über das Netzwerk verbundenen PC gesteuert. Ferner werden alle Systemdaten und -zustände über CAN-Bus zur Verfügung gestellt, wodurch eine Verknüpfung mit einer übergeordneten SPS-Steuerung möglich wird.
Das System wird zu Prüfung und Weiterentwicklung der im Projekt E-Profil hergestellten Prototypen und Referenzsystemen genutzt. Insbesondere können durch die hohe Leistungsfähigkeit des Prüfsystems die Leistungsgrenzen der Ladepads ermittelt werden und so mögliche Schwachstellen im Produkt- und Prozesslayout erfasst werden.

Wir bedanken uns sehr bei Herrn Dipl.-Ing. Eiber von der Firma Zollner Elektronik AG, welcher uns bei der Ermittlung der Systemanforderungen, Design-Kriterien sowie unteranderem durch das zur Verfügungstellen eines Referenzladepadsystems, während des gesamten Entwicklungsprozesses begleitet und äußerst kompetent beraten hat.