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Mit der 225 kV Microfokus-Röhre und der 190 kV Nanofokus-Röhre erlaubt dieses System hochauflösende 2D- und 3D-Aufnahmen von kleinster Mikroelektronik als auch Durchstrahlung von stärkerem Material. Die maximale Probengewichtskapazität beträgt 27 kg bei einem Durchmesser von 530 mm und einer Höhe von 800 mm. Dank einer Leistung von 320 W können CT-Scans in weniger als einer Minute durchgeführt werden. Die Nanofokus-Röhre ermöglicht zudem die Identifizierung von Defekten unter 1 µm Größe bei Proben unter 10 cm.

 

Strahler	·  190 kV Nanofokus ·  225 kV Microfokus
Ortsauflösung / Detailerkennbarkeit	·  4 µm bei 1 min Quickscan mit 225kV ·  > 150 nm bei 190 kV Nanofokus
CT FOV Durchmesser x Höhe in mm	·  D325 x h270 bis D510 x h600 mit 225kV* ·  D10 x h18 mm mit 190 kV Nanofokus
Werkstück max. Gew.	27 kg
MPESD(TS)	· 5,9 µm + L/75 bei 225 kV
Pixel Pitch	139 µm
Frame Rate	30 Hz
Analysesoftware	·  VGStudio ·  ORS Dragonfly (Forschungslizenz)
Bildaufnahmemodi	·  Quality Scan ·  Quick Scan ·  Heli Extend ·  Heli Extend Dual
Anlagenmaße l x b x h in m	2,9 x 1,6 x 2,1
Anlagengewicht in kg	6600

Herausragendes Rasterelektronenmikroskop der Fa. TESCAN mit einzigartiger Kombination aus feldfreier Ultra-High-Resolution BrightBeam™ REM-Optik und Xenon Plasma-FIB. Damit können unterschiedlichste Applikationen präzise präpariert, analysiert und schließlich charakterisiert werden. Das high-end System AMBER X ist bestens geeignet für hohe Durchsätze, großflächiges Ionenpolieren und eine feldfreie bis zu 0,9nm ultrahochauflösende Bildgebung zur 2D- und 3D-Charakterisierung auf unterschiedlichsten konventionellen und neuartigen Materialien. Zusätzlich ist ein vollintegriertes RAMAN Mikroskop der Fa. WITec verbaut, mit welchem sich Struktur, Oberfläche und molekulare Bestandteile an derselben Probenstelle messen und wechselweise in Beziehung setzen lassen. Komplettiert wird das System durch einen EDX- und EBSD Detektor der Fa. Bruker. EBSD ist eine sehr leistungsfähige Technik zur Analyse von Mikrostrukturen und zur Phasenidentifikation. Durch die Messung der Gitterorientierung der Körner und die Ermittlung der Phasenverteilung hilft EBSD dabei, die kristallographisch bevorzugten Ausrichtungen zu bestimmen und Verformungs- und Phasenumwandlungsmechanismen zu verstehen. Mit dem EDX-Detektor kann die spezifische elementare Zusammensetzung einer Materialoberfläche dargestellt werden. All diese mikroanalytischen Werkzeuge bieten darüber hinaus ein beispielloses Potenzial für die multimodale FIB-REM-Tomographie.

Maschinendaten

BrightBeam™ Field-Free UHR-SEM Säule

• Maximaler Field of view (Fov): 7 mm at WD = 6 mm; > 50 mm bei maximaler Working Distance (WD)
• Elektronenstrahl-Landeenergie: 50 eV – 30 keV
• Strahlstrom: 2 pA – 400 nA, kontinuierlich einstellbar
• Auflösung: 1,5 nm bei 1 keV und 0.9 nm bei 15 keV (feldfrei)
• Vergrößerung: 2x – 2.000.000x

Detektoren

• Everhart-Thornley (E-T) Kammer-Detektor für BrightBeam™ UHR Säule
• Motorisiert rückziehbarer YAG BSE-Detektor
• In-Beam Multidetektor mit zuschaltbarer Energiefilterung für SE- und BSE-Elektronen
• HADF-R-STEM Detektor, motorisiert

 i-FIB+™ Plasma Focused Ion Beam Column (Xenon Plasma-FIB)

• Anregungsspannung: 3 keV – 30 keV
• Maximaler Field of view (Fov): 1 mm
• Strahlstrom: 1 pA – 3 µA
• Auflösung: < 15 nm bei 30 keV

TESCAN Essence FIB-SEM Tomographie

Platin Gas Injektionssystem (GIS)

3D Nano-Manipulator zur TEM-Lamellen Extraktion

 

Kofinanziert durch die

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